圣特邦ETG SC系列为通用型导热硅脂。其优异的操作性使其可以适用于丝网印刷、钢板刮涂以及自动点胶等多种施胶工艺。具有优异的热传导性能和绝缘性能，能够在宽广的工作温度范围内帮助越来越趋于大功率、轻薄化的电子电器产品、设备解决热管理难题。

• 低油离度，低蒸发度

• 高导热率、低热阻

• 耐高温性能好，耐热稳定性高

• 宽广的工作温度范围（-50℃-200℃）

• 应用于各类型电子电器产品、设备的发热元器件与散热片、散热管之间的界面填充。

• 各类型电子产品、设备的芯片散热导热管理。

• 电脑主板 CPU、GPU 散热、导热。

• 手机主板芯片的散热、导热。

• 功率晶体管、集成电路、LSI 系统和激光头等的热管理。

• 新能源汽车动力电池电池组间以及电池组与电池包外壳间热传导界面的填充。

• 家电产品、大功率LED照明产品的热管理。

• 为车载元器件、设备提供更长期、更高性能热管理稳定性。